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半導体・組込ソフトウェア業界の仕事について知りたい方へ！

対面開催とWEB開催のコース別にて、１dayオープンカンパニーを開催します！

ーコース概要ー

（１）対面開催（富山・東京・大阪）
内容：業界セミナー、会社紹介、CAD（設計ツール）を使った回路シュミレーション体験やFPGA体験、社内見学、技術社員との座談会※仕事体験は、内容が変更する場合がございます。
時間：4時間

（２）WEB開催
内容：業界セミナー、会社紹介
時間：1時間30分

応募資格
2027年卒業予定の理系学生（大学院・大学・高専・専門・短大）

ーイベント詳細ー

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応募フロー　　　　　　　マイナビ2027よりエントリー
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　　　　　　　　　　　　ご都合の良い日程にご参加ください。
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　　　　　　　　　　　　参加決定（WEB開催の参加URLは前日までにご連絡します）

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参加特典　　　　　　　　Amazonギフトカード(2000円)を差し上げます。
　　　　　　　　　　　　※対面開催への参加者のみとなります。

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ーこんな方にオススメ！ー

・半導体や組込ソフトウェア業界の仕事について知りたい方
・まだはっきりとした志望職種が決まっていない方
・モノづくりで社会貢献したい方

皆様のご応募お待ちしております！

お問い合わせ先

人事総務部　新卒採用担当　2027recruit@shikino.co.jp