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2026.07.14

新卒採用

半導体・組込ソフトウェア業界の仕事について知りたい方へ

対面型の1dayオープンカンパニーを開催します!

― コース概要 ―

内容:
業界セミナー、会社紹介、CAD(設計ツール)を使った回路シュミレーション体験やFPGA体験、社内見学、技術社員との座談会※仕事体験は、内容が変更する場合がございます。
所要時間:4時間

開催地:
本社・魚津工場 富山県魚津市吉島829
東京デザインセンター 東京都港区芝公園1-1-12 芝公園電気ビル9F
大阪デザインセンター 大阪府大阪市淀川区西宮原2-7-38 新大阪西浦ビル6F

応募資格:
2028年卒業予定の理系学生(大学院・大学・高専・専門・短大)


― 応募方法 ―

マイナビ2028よりエントリー
     ↓
ご都合の良い日程にご参加ください。
     ↓
参加決定(WEB開催の参加URLは前日までにご連絡します)

参加特典:
Amazonギフトカード(2000円)を差し上げます。


― こんな方にオススメ! ―

・半導体や組込ソフトウェア業界の仕事について知りたい方
・まだはっきりとした志望職種が決まっていない方
・モノづくりで社会貢献したい方

皆様のご応募お待ちしております!


お問い合わせ

人事総務部 新卒採用担当 2028recruit@shikino.co.jp